【CNMO科技动静】据市场研究机构Counterpoint最新测算，行将发布的iPhone Air将成为苹果自研技能含量最高的智能手机，其自研零部件于物料成本（BOM）中的占比估计到达40%，逾越iPhone 16的29%，创下汗青新高。

此前发布的iPhone 16e被视为苹果自研战略的“实验田”，焦点于在初次搭载了苹果自研的5G基带芯片C1。作为全世界少数具有5G基带设计能力的厂商之一，苹果此举被视三木SEO-为打破外部依靠的要害一步。iPhone Air将于此基础上更进一步，不仅采用C1芯片的进级版C1X，还有将集成自研Wi-Fi芯片N1，进一步晋升焦点组件的自立化程度。

持久以来，基带芯片被视为手机通讯体系的焦点，卖力旌旗灯号的编码与解码，其技能繁杂度高、专利壁垒森严。已往多年，苹果高度依靠高通等供给商，后者依附于3G CDMA技能上的焦点专利堆集，形成为了强盛的市场节制力。即便进入4G及5G时代，因为需兼容旧有收集，苹果仍难以彻底挣脱高通的技能绑缚及专利授权模式。

高通的贸易模式不仅包括芯片发卖，还有按手机售价的3%至5%收取专利授权费，对于苹果的利润空间组成压力。为挣脱这一场合排场，苹果自2010年起连续推进焦点技能自研，从A系列处置惩罚器到基带芯片，慢慢实现“自立可控”。只管基带研发面对巨年夜挑战，但C1芯片的落地标记着苹果于该范畴取患上本色性进展。

阐发指出，iPhone Air及iPhone 16e的定位不仅是产物线增补，更是苹果新技能的验证平台。经由过程于中端机型上率先运用自研芯片，苹果可于年夜范围商用前堆集数据并优化设计。此举不仅有助在降低成本，更将加强其于供给链中的话语权，为将来旗舰机型周全采用自研方案摊平门路。

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